[종목·섹터] 시스템반도체·테스트 관련주 / 테스나

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안녕하세요 🖐🖐🖐

주린이 루루입니다 😆😆

오늘은 시스템반도체 관련주로 반도체 테스트 전문 기업인 테스나에 대해서 알아보겠습니다.

기업개요

보시는 것처럼 테스나는 웨이퍼 테스트(Probe test)와 패키지 테스트(Final Test)를 영위하고 있는 업체로 WISEfn의 기업 개요는 다음과 같습니다.

시스템반도체 테스트 전문업체. Logic 및 Mixed Signal IC를 포함한 SoC, CMOS 이미지센서(CIS), Micro Controller/Smart Card IC 및 Analog 반도체 테스트를 주요 사업 영역으로 영위. 주요 매출처는 삼성전자와 SK하이닉스임. 최대주주는 에이아이트리 유한회사 외(30.62%), 주요주주는 국민연금공단(10.01%)

사업영역

테스나는 후공정으로 구분이 되며 후공정은 범핑에서부터 패키지 테스트까지 진행되며 그 과정의 간단한 설명은 다음과 같습니다.

범핑(Bumping) : 반도체 후공정에서 전기적 흐름의 효율성을 최대화하는 반면 웨이퍼의 크기를 최소화시키는 기술, 재질에 따라 Gold Bumping / Solder Bumping으로 진행
웨이퍼 테스트(Probe Test) : 웨이퍼에 형성된 IC 전기적 동작여부 검사, 양품/불량 선별, 설계사/제조사에 수율 통보, 설계 및 제조 문제점 여부 1차 검사 진행
연마(Back Grinding) : IT기술 및 제품 등이 집적화 되면서 반도체 Chip의 적층, 고집적 팩키지 제작을 위해 반도체 웨이퍼의 두께를 감소시키는 반도체 공정
조립(Assembly) : 패키징 (플라스틱, 필름 등)하는 공정
패키지 테스트(Final Test) : 패키지 진행 후 최종 출하 전 테스트 통해 양품 선별

컨센서스

보시는 것처럼 영업실적 자체는 20년을 기점으로 21년과 22년에 급격하게 증가하는 것을 예상할 수 있습니다. 올해의 경우에 3분기 실적은 매출 300억 원, 영업이익이 50억 원으로 2분기 실적 대비 부진하게 나왔습니다. 2분기에 삼성전자의 스마트폰 출하량이 부진했던 것이 반도체 공급 체인에서 테스트 업체인 테스나에 악영향을 준 것으로 판단됩니다. 하지만 4분기 실적은 반등될 것으로 예상되고 있으며, 카메라 이미지 센서 및 모바일 AP 테스트 매출이 정상화 될 것으로 판단되며, 미국의 화웨이 제재에 따른 결과로 21년에 삼성전자의 스마트폰 출하량은 3.2 억대가 전망되고 있는 상황입니다. 이 중 애플, 화웨이는 소니의 주고객사이고 삼성전자와 샤오미는 삼성전자 CIS 의 주고객사이기 때문에 화웨이 제재로 인한 삼성전자CIS 점유율이 예상되는 가운데 중국 업체들 중심으로 하이실리콘의 빈자리를 채우며, AP 판매량이 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 이에 테스나는 4분기부터 안성 신공장에서 CIS 테스터가 추가로 가동되기 시작하므로 3분기에 저조했던 실적 대비하여 극적인 매출 성장이 예상되며, 21년 1분기 내에 CIS 테스터가 추가 입고될 것으로 예상됩니다. 21년 하반기에는 CIS 테스터 120여대와 SoC 테스터 80여대가 본격 가동 되고, 고객사의 CIS와 AP 시장 점유율이 올라가면서 전년대비 100% 수준의 매출액 성장이 예상되기 때문에 21년 이후의 실적 개선이 더욱 뚜렷할 것으로 판단됩니다.

현재 삼성전자의 전망 자체가 긍정적으로 평가되고 있는 상황에서 삼성전자 관련 후공정 테스트 점유율이 1위일 것으로 판단되는 테스나도 역시 긍정적이라고 볼 수 있습니다.

투자 Point

보시는 것처럼 테스나는 시설투자에 적극적으로 임했습니다. 사실 테스나에 관심을 가지게 된 것이 이미지 센서 관련된 시스템반도체 업체를 찾고 있다가 알게되었습니다. 자율주행이나 각종 AI에 있어서 이미지 센서는 필수적이라고 생각하고 있습니다. 왜냐하면 자율주행에서만 하더라도 기본적으로 정보를 통해서 분석하는 것과 실제 이미지를 인식해서 분석하는 것에 차이는 분명히 있고, 자율주행이나 4차 산업혁명 관련된 도서들에서도 이미지에 대한 자각과 인식이 얼마나 효율적인지 나와있습니다. 물론 지금은 아직 데이터 자체가 압도적이지 않지만 이미 빅데이터 관련해서 충분한 정보가 모여있는 상태로 어떻게 가공하느냐에 따라서 이미지 센서를 통한 인식이 많은 삶의 변화를 가져다 줄 것으로 생각합니다. 더욱이 반도체 시장에 있어서 비메모리와 메모리반도체의 비율을 보면 비메모리반도체의 규모가 더 큰 것을 알 수 있는데요, 우리나라의 반도체 대표 기업인 삼성전자가 DRAM과 NAND로 일컬어지는 메모리 반도체 시장에서의 압도적인 점유율에 이어서 시스템 반도체 시장에 대한 진출을 지속적으로 표명하고 있기 때문에 관련 업체의 성장 가능성은 높다고 생각합니다.

산업 수준이 올라감에 따라서 시스템 반도체는 더욱더 밀접하게 우리 생활과 관련이 있게 되고, 이율 또한 더 높게 형성이 되기 때문에 앞으로의 시장 점유율 확대와 사업 개선을 위해서는 필수적으로 접근해야하는 영역인 것입니다. 현재 대표적인 후공정 업체로는 네페스아크와 테스나, 이렇게 두 기업이 대표적이라고 생각하는데요, 무상증자 이벤트도 있었던 테스나는 무상증자 이후에 조정으로 5만원대의 주가에서 3만5천원 대의 주가까지 떨어졌다가 다시 상승을 하였는데, 장기적인 안목에서 반도체 호황이 지속되는 21~22년까지 바라볼 수 있다고 생각합니다.

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